中国成功测试首台EUV光刻机原型机 | 技术突破与逆向工程进展

文章摘要
2025年12月,中国科学家在深圳实验室成功建造并测试首台EUV光刻机原型机,实现13.5纳米极紫外光产出。该设备由ASML前工程师团队通过逆向工程完成,标志着中国在高端半导体设备领域取得关键突破。

报道核心:深圳实验室完成EUV原型机测试

据路透社12月18日的独家报道,中国科学家已在深圳建造出一台功能性的EUV光刻机原型机。

这台原型机于2025年初完成,目前正在进行全面测试。该设备规模庞大,几乎占据整个工厂楼层,与荷兰ASML公司生产的最新High-NA EUV机器的尺寸相当。

路透社的消息源透露,该原型机已经能够成功产生极紫外光,这是EUV光刻技术中最核心且技术门槛极高的一步。

目前,这台原型机尚未生产出可工作的芯片,这表明从产生光源到实际制造芯片仍存在需要攻克的技术难题。


技术来源:ASML前工程师团队完成逆向工程

路透社报道指出,这台EUV光刻机是由一群曾在荷兰ASML公司工作过的工程师团队建造的,他们通过逆向工程的方式,成功复制了ASML的EUV技术。

这些工程师团队利用二手部件重新组装和调试,最终制造出了这台可以工作的EUV原型机。这表明,中国技术人员已经掌握了EUV光刻机复杂系统的集成能力。

光刻机作为全球科技含量最高的工业设备之一,其核心技术一直被西方严格封锁。中国发展这项技术的背景是美国自2018年开始推动的对华EUV设备"零出口"政策

行业分析认为,一旦中国实现了EUV光刻机从"无"到"有"的突破,技术封锁的绝对性将被动摇。


目标挑战:从点亮光源到芯片量产仍需时间

路透社的消息源透露了中国在EUV项目上的时间表:中国政府的计划是到2028年使用这台原型机生产出可工作的芯片

然而,参与项目的人员表示,到2030年实现这一目标可能更为现实。这一时间框架表明,从原型机点亮光源到真正制造出合格的芯片,仍面临多项技术挑战。

世界领先的半导体制造商台积电自2019年开始在其N7+工艺节点使用EUV技术,而英特尔则在2023年的Intel 4工艺中开始采用这项技术。

全球EUV设备主导者荷兰ASML,已经在2023年推出了采用更高数值孔径(High-NA)的下一代EUV设备。这意味着即使中国的EUV原型机成功,在技术上仍落后于世界先进水平约一代以上的差距。


行业反应与国内进展

国际上对中国EUV光刻机突破的反应已经开始显现。一家专注于技术报道的国际媒体将其描述为 "中国绕过美国禁令的EUV芯片制造突破"

在深圳以外,上海微电子已于2024年9月公开了名为"极紫外辐射发生装置及光刻设备"的发明专利

这家国内领先的光刻机制造商在28纳米浸没式光刻机研发上也已取得进展,但其EUV技术仍处于预研阶段

半导体行业观察者指出,深圳这台能够稳定产生极紫外光源的机器已经实现了西方"最不愿看到"的突破。一旦第一台原型机能够正常工作,后续的规模化改进和工程化优化进程将会显著加快。

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